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硅胶烫金版工艺
作者: 访问量:10393 日期:2018/10/13 10:09:52

硅胶烫金版的特点
传统电化铝采用的是铜、锌烫金版,这种烫金版对烫金表面的平整度要求较高,否则就会出现黏结不牢甚至图文残缺的问题。

传统的烫金版也不能在硬度较高的表面上烫金,否则会损伤烫金版。

而硅胶烫金版主体采用耐高温性能好的高硬度硅胶,基本上弥补了传统烫金版的缺陷。

为了便于在电热板上安装硅胶烫金版,硅胶烫金版的基层一般选用厚度为13mm的铝板。

硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫金版的使用寿命。

硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高,则高温高压下容易开裂。

因此,选择硅胶层与铝板之间的黏结强度较高的硅胶烫金版。

硅胶版烫金工艺的控制
1.烫金
温度的控制
由于硅胶烫金版表面的硅胶层导热系数较低,烫金时应适当提高烫金温度,一般情况下应比铜、锌版烫金温度高130150℃。

当然,硅胶层的导热性越好,烫金温度就可调得越低,也就越节省能耗。应选择导热性较好的硅胶烫金版。

2.烫金压力的控制
硅胶烫金版表面使用了硬度较低的硅胶层,有一定的弹性,在烫金的过程中较铜、锌版更容易将电化铝压实。

因此,在相同的条件下获得相同的烫金效果,硅胶烫金版所用的压力要小一些。

3.烫金
速度的控制
在其它条件相同的情况下,与铜、锌版相比,有弹性的硅胶烫金版能够在更短的时间内将电化铝压实。

因此,烫金相同的效果,硅胶烫金版的烫金速度更快一些。